小米大消息！刚刚，Arm官方认证：玄戒O1芯片由小米自主研发！雷军此前称已开始大规模量产

5月26日晚(rìwǎn)，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前(cǐqián)“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米(xiǎomǐ)自主(zìzhǔ)研发。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队(tuánduì)打造(dǎzào)，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级(jí)设计下，这款芯片带来了出色的性能(xìngnéng)与能耗表现。

此外，5月(yuè)26日晚间(wǎnjiān)，小米公司发布《小米15周年产品答网友问（第2集）》。

关于网传玄戒O1是否是(shìfǒushì)向Arm定制(dìngzhì)的芯片，小米公司表示(biǎoshì)，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。

玄戒O1是(shì)小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准(biāozhǔn)IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现(shíxiàn)完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传(wǎngchuán)采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制(dìngzhì)芯片”更是违背事实的无稽之谈。

小米玄戒O1的CPU超大核心(héxīn)，最高主频达到3.9GHz，这远超业界标准设计。能够取得如此成绩(chéngjì)，是玄戒团队诸多(zhūduō)创新和数百次版图迭代优化的结果。

5月20日，小米(xiǎomǐ)集团董事长雷军在微博发文称，小米玄戒O1，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片(xīnpiàn)，已开始大规模量产。

5月(yuè)19日，小米集团创始人雷军(léijūn)发布微博回顾小米“造芯”之旅，同时抛下一枚重磅炸弹：小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程，比此前(cǐqián)业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者，芯片制程技术对于手机芯片性能(xìngnéng)至关重要，从28nm的智能手机(zhìnéngshǒujī)芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片，每一代(yídài)技术的进步都带来了显著(xiǎnzhù)的性能提升。

为(wèi)何花费高昂代价追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下3nm将增加(zēngjiā)其与芯片供应厂商谈判的筹码。战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时(tóngshí)也(yě)是对抗被贴上“依赖进口”标签的一种防御措施。

不过，从产品销量和市占率的角度看，这一决策(juécè)预计短期影响不大，未来代工能(néng)力仍是制约关键。一旦(yídàn)这一瓶颈得以(déyǐ)突破，小米芯片团队积累的经验就更能派上用场。此外，随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代，先进的制程工艺成为手机芯片的关键，小米的选择给后续优化(yōuhuà)留出了空间，也避免了重复劳动。

从成功流片的企业名录来看3nm的地位——小米(xiǎomǐ)是继苹果、高通(gāotōng)、联发科(liánfākē)之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

从投入成本(chéngběn)(chéngběn)上看，设计28nm芯片的平均成本为4000万美元；7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。为了这颗(zhèkē)芯片，截至今年4月底，小米已经在研发上砸(zá)了135亿元(yìyuán)。雷军还称，目前相关研发团队规模已经超过了2500人，今年预计研发投入将(jiāng)超过60亿元。

雷军这样形容小米的付出：“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是(wúlùnshì)研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”但他(tā)也(yě)坦言，面对同行在芯片(xīnpiàn)(xīnpiàn)方面的积累，小米芯片也只能算刚刚开始。

编辑|陈柯名 盖源源(yuányuán)

每日经济新闻综合自财联社、公开(gōngkāi)信息、每经网（记者 杨卉）